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レゾナック転職の実態|選考体験談15件・転職体験談4件で見える「パーパス・バリュー×グローバル志向」のリアル

「レゾナックへの転職は本当に難しいのか」「統合後の新会社で何が評価されるのか」——レゾナック(株式会社レゾナック・ホールディングスおよび株式会社レゾナック、以下レゾナック)への中途転職を検討するなかで、この2点に疑問を抱く方は多いのではないでしょうか。レゾナックは2023年1月に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧:日立化成)を統合して誕生した大手総合化学メーカーで、半導体後工程材料で世界トップシェアを多数有する企業として注目を集めています。


レゾナックの転職難易度は、職種や経験によって異なります。中途採用を積極的に行っている一方で、応募者にはパーパスと4つのバリュー、さらに「変化途中の会社で何ができるか」といった統合後特有の視点への適応が求められる傾向があるためです。半導体・電子材料を含むグローバル事業に関心を持つ応募者にとって、事業理解が選考対策上のポイントになりそうです。


本記事は、ワンキャリア転職に集まった転職体験談選考体験談社員クチコミの計約20件をもとに、(1)3件の前職パターン、(2)選考15件から見える傾向、(3)「パーパスと4つのバリュー」がどう問われるか——を体験談ベースで分析します。ワンキャリア独自データのサンプル数は限定的なため、各章で「データに表れた限定的なパターン」として客観的に扱い、創作・推測での補完は行いません。



目次




1. レゾナックの基本情報


1-1. レゾナックの事業構造と組織規模——「半導体・電子材料」コア化の統合企業


レゾナックは2023年1月、昭和電工と事業会社であった昭和電工マテリアルズ(旧:日立化成)を統合して誕生した大手総合化学メーカーです。「化学の力で社会を変える」をパーパスに掲げ、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカルの4セグメントで事業を展開しています。


特に半導体後工程材料領域での競争力が際立っており、ダイボンディングフィルム、銅張積層板(半導体パッケージ基板用)、感光材フィルム、ソルダーレジスト(大型パッケージ基板用)でグローバルNo.1シェアを獲得。封止材、液状アンダーフィル、ソルダーレジスト(半導体パッケージ基板用)でグローバルNo.2と、半導体材料の品揃えで世界最大規模を有しています。「半導体・電子材料」を方針コア成長事業に定め、2030年には売上高の約45%を占めるメイン事業に据える計画です。


組織規模は連結従業員数21,525名(2025年12月末時点)、連結売上収益1兆3,471億円(2025年12月期)。現在はプライム市場上場の持株会社レゾナック・ホールディングスのもとで事業会社として運営されています。





2. 転職体験談3件から見える「レゾナックに入った人の前職」


【この先の見どころ】

  1. メーカー隣接3件(NIPPO・大陽日酸・市光工業)——3件のサンプルから見える参入パターン
  2. 3件中3件が「グローバルに活躍できる」「年収・評価制度」を重視ポイントに挙げる傾向
  3. 法務→労務・給与、生産管理→生産管理、採用→制度企画——同職種スライドと近接職種転換の混在
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