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村田製作所(半導体設計)の
2024年05月 辞退半導体設計 オープンポジション、もしくは選考時点で事業部・部門は未定 (正社員)役職なし
選考通過者の
対策内容が見れます
2021年06月 内定
購買・調達 通信モジュール事業部資材調達部（役職なし）
男性
対策内容が見れます（全320文字）
2022年12月 内定
経営企画・経営戦略 コーポレート部門渉外部署（係長・リーダークラス）
40代前半 | 男性 (当時)
オファー年収
万
対策内容が見れます（全568文字）
2024年11月 内定
半導体設計 オープンポジション、もしくは選考時点で事業部・部門は未定（役職なし）
対策内容が見れます（全325文字）
面接
（17件）
最終面接
（16件）
テスト/適性検査
（7件）
カジュアル面談
（0件）
イベント・説明会
（1件）
ジョブ選考・業務体験
その他選考
内定レポート
（12件）
選考概要